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2007年臺(tái)灣電子材料市場(chǎng)成長(zhǎng)率分析
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http://shiquanmuye.com 發(fā)稿日期:2008-2-26
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工研院IEKITIS計(jì)劃針對(duì)電子材料市場(chǎng)發(fā)表最新研究報(bào)告指出，2007年全球該市場(chǎng)需求規(guī)模約861億美元(參考下圖一)，較2006年成長(zhǎng)10.8%，若以電子材料各次產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模大小觀之，平面顯示器材料市場(chǎng)約256億美元，為電子材料中需求最大的(比重為29.8%)；其次是半導(dǎo)體材料(27.3%)、IC構(gòu)裝材料與印刷電路板材料皆約17%上下，而太陽(yáng)電池材料市場(chǎng)值僅有86.1億美元不到9%，但受環(huán)保趨勢(shì)帶動(dòng)以及缺料影響而最受到矚目。
至于臺(tái)灣的電子材料市場(chǎng)需求比重則不同于全球市場(chǎng)，IEKITIS計(jì)劃產(chǎn)業(yè)分析師葉仰哲表示，由于我國(guó)的構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)與TFT-LCD產(chǎn)業(yè)均位居世界第一，因此該等產(chǎn)業(yè)所應(yīng)用的上游原材料，躍居為我國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)最大需求項(xiàng)目。2007年由于國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能持續(xù)開出的因素下，電子材料之市場(chǎng)需求將達(dá)新臺(tái)幣6,424億元，年成長(zhǎng)率估計(jì)約20%(見下圖二)，整體成長(zhǎng)力道隨著下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的攀升，預(yù)估到2008年應(yīng)該可維持在15%左右，而達(dá)新臺(tái)幣7,329億元。
IC構(gòu)裝與平面顯示器材料為兩大需求主力
在IC構(gòu)裝材料部份，受該產(chǎn)業(yè)營(yíng)收逐季成長(zhǎng)的帶動(dòng)下，連帶對(duì)上游IC構(gòu)裝材料的需求更為殷切，2007年我國(guó)IC構(gòu)裝材料的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)新臺(tái)幣1,481億元，較2006年成長(zhǎng)23%。若以構(gòu)裝型態(tài)來看，高階構(gòu)裝制程的比重不斷提升，使得錫球、IC載板的成長(zhǎng)更為迅速，而臺(tái)灣又是液晶面板的主要生產(chǎn)國(guó)家之一，在LCDTV市場(chǎng)帶動(dòng)下，未來TCP與COF板的需求將大幅增加。
在平面顯示器材料部分，需求上以TFT-LCD為主，即使面臨面板價(jià)格下滑引發(fā)的材料價(jià)格下跌，但2007年在各家TFT-LCD廠的7.5代與6代線陸續(xù)量產(chǎn)的帶動(dòng)下，平面顯示器材料需求大幅擴(kuò)增，但在前半年面板價(jià)格不佳，材料價(jià)格大幅滑落影響下，市場(chǎng)需求年成長(zhǎng)率達(dá)15.8%，僅達(dá)新臺(tái)幣2,428億元。
2008年在LCDTV下游需求市場(chǎng)的帶動(dòng)下，各家生產(chǎn)線產(chǎn)能將滿載的促動(dòng)下，葉仰哲預(yù)估TFT-LCD材料的需求規(guī)模將提高至新臺(tái)幣2,760億元，但材料單價(jià)仍將持續(xù)下滑。隨著下游面板廠商的積極投資，LCD材料的需求將逐步增加；然而在面板廠商欲降低成本的壓力下，價(jià)格雖會(huì)逐步下滑，但市場(chǎng)需求值仍會(huì)逐步擴(kuò)增，預(yù)估2005~2009年的年復(fù)合成長(zhǎng)率17.6%。
環(huán)保意識(shí)與原物料大漲對(duì)電子材料產(chǎn)業(yè)之影響
葉仰哲并指出，2007年全球油價(jià)高漲，帶動(dòng)太陽(yáng)光電的市場(chǎng)需求，同時(shí)金、銅等各項(xiàng)原物料礦產(chǎn)的價(jià)格也連帶上揚(yáng)，加上環(huán)保意識(shí)抬頭，歐盟的RoHS、J-Moss以及中國(guó)版RoHS等環(huán)保法規(guī)陸續(xù)施行，將使電子材料的發(fā)展受到影響。
在金屬原料價(jià)格高漲對(duì)構(gòu)裝材料的影響方面，其一是使導(dǎo)線架的制造往多數(shù)組發(fā)展，以節(jié)省銅的使用；葉仰哲表示，因?yàn)榧夹g(shù)進(jìn)步覆晶封裝的盛行使得導(dǎo)線架使用量變少，因此舍低階封裝用導(dǎo)線架而轉(zhuǎn)往高價(jià)值的QFN等發(fā)展。
金線的報(bào)價(jià)與黃金價(jià)格高度相關(guān)，金價(jià)高漲之下改變導(dǎo)線架設(shè)計(jì)或改用3D封裝以減少金的用量改用覆晶封裝減少金線的使用機(jī)會(huì)；模封材料方面，環(huán)氧樹脂價(jià)格隨石油價(jià)格而上漲，及電子產(chǎn)品朝輕薄短小發(fā)展，封裝盡量以減少環(huán)氧樹脂用量為目標(biāo)，并配合環(huán)保指令，減少鹵素用于阻燃劑的成份；錫球方面，無鉛化的需求使得錫球成份以錫、銀、銅為主銀價(jià)高漲使得錫球的銀成份依照應(yīng)用端需求而做調(diào)整。
在LCD材料方面，受到環(huán)保意識(shí)高漲的影響，葉仰哲指出，目前以CCFL為主的光源因含有汞蒸氣，所以如何改善CCFL發(fā)光效率、減少燈管使用的數(shù)量，或是改發(fā)無汞燈管，甚至全面改用LED作為光源成為主要課題，因此LED的封裝、散熱材料將成未下一個(gè)商機(jī)。
另一方面，可以使用光學(xué)膜提高光利用率以節(jié)省耗電，但會(huì)有成本提高的缺點(diǎn)。依3M推算使用增亮膜節(jié)能效益，若所有液晶電視制造商能于2006~2010年的五年期間，在21吋以上的液晶屏幕上采用增亮膜技術(shù)的話，全球?qū)⒐?jié)省3,300萬桶原油或2,300萬噸煤。
葉仰哲指出，增亮膜可提高燈管光線的利用率，以增加液晶屏幕的亮度，因此若搭配此產(chǎn)品，不僅可提升亮度及觀賞視角，更可減少燈管使用量(未來每臺(tái)液晶屏幕將可降至10支以下)。一旦減少燈管數(shù)目，液晶屏幕的耗電量、汞含量(2005年減少170公斤)以及熱能的產(chǎn)生均會(huì)大幅降低，對(duì)于綠色環(huán)保也將有所幫助。
但增加光學(xué)膜也會(huì)增加成本，因此如何將集光、勻光、增亮等各項(xiàng)光學(xué)膜功能加以整合，減少光學(xué)膜的使用量，以降低成本，成為2008年擴(kuò)散膜以及棱鏡片廠商努力的重點(diǎn)。
其他LCD材料方面，彩色濾光片大廠宣布2010年將以Ink-Jet制造技術(shù)，配合SHARP量產(chǎn)十代線的彩色濾光片，也因此噴墨式彩色光阻的研發(fā)將成為重點(diǎn)；TFT面板廠商均有研發(fā)LocalDimming技術(shù)予以省電，但LocalDimming點(diǎn)滅迅速不適合使用CCFL，LED反應(yīng)速率快的另一項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)將被重視。
2008年觀察重點(diǎn)
觀察2008年，預(yù)估下游業(yè)者或因使用新材料，或因供需問題而缺料，將對(duì)電子材料產(chǎn)業(yè)造成影響。前者的情況以半導(dǎo)體中的Highk材料為代表，后者則是太陽(yáng)光電用的多晶硅材料，預(yù)計(jì)2008年仍將持續(xù)缺貨。
在半導(dǎo)體Highk材料部分，葉仰哲表示，該種材料主要的功能是用來隔絕閘極的漏電流，目前在90奈米的半導(dǎo)體IC多半可利用氧化硅(SiO2)當(dāng)作閘極絕緣膜，但進(jìn)入65奈米組件時(shí)，絕緣膜厚度在4nm以下時(shí)，會(huì)發(fā)生量子力學(xué)中所謂的「穿隧效應(yīng)」，當(dāng)絕緣膜厚度薄至2nm以下時(shí)，在閘極不施加電壓的情況下，也會(huì)產(chǎn)生漏電流現(xiàn)象，導(dǎo)致組件無法正常運(yùn)作。
因此無論是Intel、IBM、AMD等大廠，或是日本或韓國(guó)均投入Highk材料的研發(fā)，目前Intel也已經(jīng)宣布在2008年量產(chǎn)的CPU將導(dǎo)入Highk材料，以HfO2取代SiO2；同時(shí)Highk材料在內(nèi)存絕緣膜應(yīng)用的使用率已經(jīng)愈來愈高。
如任天堂Wii游戲機(jī)中的DRAM(由NEC制造)即采用Highk材料ZrO2作為絕緣膜，一般DRAM會(huì)選擇Hf和Zr作為絕緣膜材料，而Flash會(huì)選Al或是Al-Hf混合物，2008年Highk材料將成為半導(dǎo)體中最受注目的材料之一。
另外一方面，在材料端無法充份滿足的狀況下，太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)似乎有過熱的情形，且也有泡沫化的聲音傳出來。最主要在于材料的供需問題，目前多晶硅合約單價(jià)約為每公斤60~70美元，對(duì)于一般的太陽(yáng)能電池廠而言已是最大的底限，未來就算要成長(zhǎng)也有所限度。
但葉仰哲表示，對(duì)于多晶硅大廠而言，一定會(huì)努力維持高價(jià)位來獲得最高的利潤(rùn)，因此對(duì)于其產(chǎn)量及產(chǎn)能的擴(kuò)充都有相當(dāng)?shù)挠?jì)算，想要達(dá)到供需平衡是相當(dāng)困難的。但現(xiàn)象并非無法解決，目前已經(jīng)有些進(jìn)展的流體化床制程，以及易于放大的冶金法制程，已經(jīng)有多家廠商投入，未來若能順利開出產(chǎn)能，將是左右供需平衡的關(guān)鍵。
另外，中國(guó)大陸也在多晶硅方面努力開發(fā)，加上取消了出口退稅措施，多晶硅在境內(nèi)量產(chǎn)的呼聲也相當(dāng)?shù)卮�，若真的量產(chǎn)成功，將是個(gè)可怕的價(jià)格破壞者。
目前主要的多晶硅大廠仍然會(huì)將其未來產(chǎn)量控制在供不應(yīng)求的狀態(tài)來控制其高價(jià)位，但若是加上潛力的新興廠商的產(chǎn)量(假設(shè)60%會(huì)開出)，則最快在2008年可以達(dá)到供過于求的狀況，屆時(shí)多晶硅價(jià)格將可望跌至每公斤40美元左右的水平，硅晶圓太陽(yáng)能電池廠商也開始擁有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的能量，此類電池也將會(huì)邁入成熟階段。
結(jié)論與展望
葉仰哲表示，2007年全球電子材料的市場(chǎng)可望達(dá)到845億美元，較2006年成長(zhǎng)率達(dá)8.5%，其中以平面顯示器相關(guān)材料的比重最高，預(yù)期2008年仍將有一成以上的成長(zhǎng)。由于國(guó)內(nèi)下游電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的貢獻(xiàn)下，2007年電子材料之市場(chǎng)需求將達(dá)新臺(tái)幣6,324億元。展望2008年有15%的成長(zhǎng)，達(dá)到新臺(tái)幣7,243億元，其中太陽(yáng)光電材料的需求成長(zhǎng)幅度最大。
環(huán)保趨勢(shì)與原物料價(jià)格的上漲帶動(dòng)LCD光學(xué)膜的商機(jī)，對(duì)于構(gòu)裝材料特別是導(dǎo)線架造影響，但電子材料正面臨原料價(jià)格上漲與短缺，同時(shí)的下游客戶的垂直整合與新進(jìn)者均帶來壓力。
可以預(yù)見的是，未來電子材料產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)將越形激烈，追求高利潤(rùn)的型態(tài)面臨挑戰(zhàn)；而電子材料廠商的生存關(guān)鍵在于開發(fā)符合環(huán)保法規(guī)的材料，同時(shí)必須要突破領(lǐng)導(dǎo)大廠的專利限制；如何倚靠減量/再使用/回收(3R)以提高收益，成為廠商在利潤(rùn)降低的趨勢(shì)下必須的選擇。
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